特讯热点！传化智联慷慨分红 每10股派1元 彰显企业实力信心满满

传化智联慷慨分红 每10股派1元 彰显企业实力信心满满

上海 - 2024年6月18日 - A股知名企业传化智联(002010.SZ)今日宣布了2023年度利润分配方案，拟每10股派发现金股利1元(含税)，合计派发现金股利约为人民币1.5亿元。该消息一出，立即引发市场热议，投资者纷纷点赞传化智联的慷慨分红。

巨额分红彰显企业实力

传化智联此次拟派发现金股利1.5亿元，相比2022年年度利润分配方案每10股派发现金股利0.8元，大幅提升了25%，充分体现了公司对股东的回报力度和对未来发展的信心。

A股市场分红标杆

传化智联一直以稳健经营、持续分红著称，近年来公司股息派发率保持在较高水平。2023年公司预计实现归属于上市公司股东的净利润约为1.8亿元，根据本次利润分配方案，公司拟派发现金股利占归母净利润的比例约为83%，体现了公司对股东权益的高度重视。

未来发展前景广阔

传化智联作为国内领先的第三方物流服务商，近年来持续深耕供应链管理、大宗商品交易等领域，业务发展势头良好。2023年，在国内经济企稳向上的大背景下，传化智联有望继续保持稳健增长，为股东创造更大的价值。

结语

传化智联此次巨额分红，不仅体现了公司强大的盈利能力和充沛的现金流，也传递出公司对未来发展的信心和决心。相信在公司管理层的带领下，传化智联将继续扬帆起航，迈向更加美好的未来。

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。